网上有关“工业机器人在手机行业有哪些应用”话题很是火热，小编也是针对工业机器人在手机行业有哪些应用寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。

冲压

目前，手机外壳冲压生产线已由冲压机器人构成。金属中框的加工过程中，金属冲压成型工艺必不可少，产业早期，金属冲压过程由人工控制一台冲压机床生产。

金属机身因而成为一种技术潮流，近年来陶瓷及玻璃外壳的出现在一定程度上减少了手机制造过程中金属加工的工艺，但其作为稳定可靠的框架结构仍然是金属中框工艺的首选。

打磨抛光

由冲压工艺得到的金属外壳需要进一步通过打磨抛光做表面处理，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面。手机外壳的抛光工艺以机械式抛光为主，其中使用CNC加工的方式又占了主要部分，利用工业机器人自动化抛光也是抛光工艺之一。

喷涂

喷涂工艺大量存在于手机塑胶外壳时代，除了手机外壳之外，笔记本电脑外壳、玩具外壳、家电产品外壳曾一度大量采用喷涂工艺做表面着色。喷涂能够为手机外壳（包括保护壳）提供多种绚丽的颜色效果，满足消费者对于产品越来越高的外观要求。

组装

手机组装是产品成形过程的最终环节，手机组装既是劳动密集型产业也是技术密集型产业，上百道工序的产线，组装员工数量庞大，工人造成了管理难、招工难的问题。

手机组装过程的以轻载多关节机器人、SCARA、直角坐标机器人居多，其对防静电及无尘环境也有较高要求。

焊锡

手机产业链中，焊接工艺广泛存在于主板焊接、FPC焊接（液晶屏、主板等）、排线焊接等流程中，在手机产业链中，焊接工艺一般被称之为焊锡，进行焊锡作业的相关机器人也被称之为焊锡机器人。

焊锡的过程是为了保证原本独立的两个电子器件实现相互连接，焊锡的过程需要保证焊接效果，除了外观上的，在连通方面需要保障连接稳定，不能出现漏焊及连接不良的情况。传统的手工焊接不仅在焊接质量上参差不齐，还需要耗费大量的人力，逐步探索焊锡过程的人工替代也是各大厂商的目标之一。

目前，用于焊锡的多关节工业机器人较少，SCARA机器人及桌面机器人是主流。

点胶

点胶工艺广泛存在于以手机产业为代表的电子产业中，点胶能起到粘固、封闭、连接的作用。点胶的过程中，由于胶水的流体特性，人工打胶会存在出胶不均匀、胶水溢出、胶水封闭不全等问题，行业中较早导入了以打胶机为主的自动化点胶设备。

点胶机与焊锡机器人类似，是一种桌面型的直角坐标机器人。

打螺丝

手机打螺丝机器人的基础同样是桌面机器人，通过在桌面机器人的末端添加打螺丝工具构成打螺丝机器人。

打螺丝工艺主要存在于手机组装环节，是手机主板与中框实现稳固连接的主要手段。

洁净机器人

洁净度对于手机产业，特别是手机上游的芯片、面板产业非常重要，洁净度不达标将对这些产品的良率产生重大影响，因此，无尘车间中需要有适合在洁净空间中工作的机器人。

洁净机器人多用于半导体产业中的晶圆搬运、面板产业中的面板搬运等。

物流

物流通常是被业界所忽视的一个环节，然而其花费的成本却是除去能源、工厂之外最高的地方之一，有效地降低物流成本对于企业效益提升同样重要。

在物流环节中，工业机器人广泛应用于物流的上下料、拆包/打包、拣选、分拣、贴辅料、柴垛/码垛等环节。

除了物流分拣之外，类似手机的发货过程，频繁的拆箱、拆包、打包、贴单的过程也出现了多关节工业机器人的身影。

目前，工业机器人主要应用与汽车产业中，随着汽车产业对于工业机器人的需求放缓，未来，工业机器人厂商将把眼光投向更具发展潜力的3C电子领域，而手机产业将是3C电子产业中工业机器人的主要应用领域。

汽车防盗系统常见故障及排除方法

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。

1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。

主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，

拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！

★重点

焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。

焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。

常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机

焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。

电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。

新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。

焊接：

拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。

补pcb布线

pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。

焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。

塑料软线的修补

光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。

cpu断针的焊接：

cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。

赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。

显卡、内存条等金手指的焊接：

显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。

集成块的焊接：

在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。

热风焊台

热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。

每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。

下面讲述qfp芯片的更换

首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。

bga芯片焊接：

要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。

插槽（座）的更换：

插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧

贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

bga焊球重置工艺

★了解

1、 引言

bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。

2、 设备、工具及材料

预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)

3、 工艺流程及注意事项

3.1准备

确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。

3．2工艺步骤及注意事项

3.2.1把预成型坏放入夹具

把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。

3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂

用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。

3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。

3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。

3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。

3.2.6回流焊

把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。

3.2.7冷却

用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。

3.2.8取出

当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。

3.2.9浸泡

用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。

3.2.10剥掉焊球载体

用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。

3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。

3.2.12清洗

把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。

小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。

注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。

3.2.13漂洗

在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。

3.2.14检查封装

用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。

注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。

确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。

4、 结论

由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题

焊锡膏使用常见问题分析

★重点

焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。

底面元件的固定

双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

未焊满

未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

断续润湿

焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。

低残留物

对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。

显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。

间隙

间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球

焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。

引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

焊料结珠

焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。

焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏

楼主问的是汽车防盗系统，楼上答的是汽车制动系统，还跳出一个托来帮忙顶，狂晕~~~~

(一)检修汽车防盗报警器所需的工具仪器

检修汽车防盗报警器除了一些常用的工具，除偏嘴钳、尖镊子、大小十：宇螺钉旋具感螺钉旋具、医用针头、电烙铁和万用表外，还应具备以下几种工具仪器。

1．提供报警器维修时的供电电源 汽车防盗器有故障，必须从车辆上拆下来进行维修，因此，维修稳压电源是必备的仪器之一。一般选用输出直流电压在0～24V之间连续可调，输出电流在2A以上的直流稳压电源即可(如WYJ30V2A和TXDl7711—2等型号的稳压电源)，这些稳压电源都是双表头输出显示，并有过电流保护功能，使用较安全。如使用自制稳压电源，最好加有过电流保护电路或能显示输出电流。

2．示波器 示波器用20MHz单、双踪的示波器均可以。主要用来观察防盗器主机中CPU的时钟振荡、遥控接收振荡、解调后的脉冲波形、遥控器的脉宽调制波形、发射管振荡波形等，当然也可以用来测交、直流电压等等。在不具备频谱仪的条件下，示波器是不可缺少的仪器。

3．自制检修工装 汽车防盗报警器是集各种报警功能检测输入和各种控制功能输出的多附件报警系统，所有附件都安装在汽车上，有些附件就是车辆本身的电‘气部件(如方向灯、车门开关)，检修报警器时，不能将系统附件也一同拆下。因此，自制检修工装，也是修理汽车防盗报警器的一项前期准备工作。

检修工装就是用指示灯或LED发光管指示各种控制动作，用开关来模拟各种检测输入量(如车门开关、钥匙电门等)。通过拨动相应的开关，观察防盗器在不同状态指示灯的变化情况，既直观又明了。

图1—1是作者在检修时使用的检修工装，仅供参考。各种控制动作用LED发光二极管显示，为了便于识别，可以选用不同颜色的发光二极管。将LED发光二极管并排插在一小块长条形硬纸板或废电路板上，在每个发光二极管下边注上代表的控制功能，引出线用不同的颜色分组输出(或在引出线上贴上注释)，以便于识别，限流电阻串在线材上，用绝缘胶布缠好。模拟量用的开关选用小型推式自锁开关，开关可以串接在引出线的中部，用绝缘胶布包好，在开关上贴上文字标识，就可以正常使用了。

当然，如读者有兴趣，可以用12V仪器指示灯作控制显示，用拨动开关作模拟量控制，将它们直接固定到PVC面板上，用铝合金做框，采用电脑刻字文字标识，一台较正规的维修检测工装就完成了。

除了以上介绍的工具仪器外，作为专业修理，还应备有500MHz频谱仪，用来接收和观察遥控器的射频频谱和接收头的振荡频谱，为遥控器与系统主机的同频配对调整。而作为业余修理，由于频谱仪价格较贵，就不必专门购置了。

(二)如何根据故障现象判断故障的大概部位

1．掌握汽车防盗系统电路结构 尽管不同厂家、不同型号的汽车防盗报警器选用的元器件不一样，电路形式和软件功能也略有差别，但其基本电路结构却是一样的。图1—2、图1—3是比较典型的编码型和跳码型汽车防盗报警器的原理框图。熟记电路原理框图，对分析、理解汽车防盗系统的原理图，对迅速判断故障的大致范围极为有益。

在实际检修时，先根据故障现象，判断出故障大概由哪一部分或哪几部分引起，然后检查压缩引起故障的部位，以电源供电为起点，以信号流程或控制流程为线索，对故障部位进行进一步的检修。

2．掌握各部分电路的故障规律 检修汽车防盗报警器和检修其他家用电器一样，各部分电路工作异常所表现的故障现象，总有其规律性。掌握这些规律，对快速、准确地判断故障的大体部位很有帮助，对于初学者来说，最好能熟记。

汽车防盗报警器各局部电路工作不正常，一般有如下规律。

(1)电源部分的故障规律。电源部分有故障，一般表现为通电后无任何反应，指示灯不亮不闪，继电器无任何动作，系统处于“死”状态一样。检修时+5V电压是故障的检查重点，若+5V电压正常，说明电源电压基本正常，否则说明电源电路不正常。

(2)遥控接收电路(接收头)·的故障规律。表现为遥控不起作用，遥控距离近。遥控器接收头电路的故障判别重点是接收头的信号输出端，通过观察信号输出端的杂波反应和发射信号时低频脉冲信号的有无来判别接收电路正常与否。

(3)解码电路故障的故障规律。解码电路出故障表现为遥控不起作用。解码电路的故障检查点是解码电路输出端有无信号，如解码电路输入端有脉冲数据信号输入，而解码输出端的电平无变化，说明解码电路有故障。

(4)CPU电路的故障规律。CPU电路有故障表现为通电后无反应，系统控制功能紊乱，系统局部或全部控制功能失效。检查CPU电路是否正常的快速方法之一是将防盗系统的车门检测端口接低电平，听机内继电器有无吸合声，如无任何反应，说明CPU电路有故障。

(5)驱动电路有故障的规律。如各路驱动负载均无输出(如中空锁、双蹦灯、报警扬声器等)，说明负载驱动电路有故障，而且很可能是驱动芯片本身损坏；如只是某一路负载不工作，应重点检查这一路控制电路。

(6)报警检测输入端口和功能执行控制输出端口的故障规律。表现为某一检测功能(或控制功能)不起作用或总是执行某一控制功能。可以通过检查该输入(或输出)端口的电平状态(常态与动态的变化情况)来判断故障部位是由CPU的内电路损坏引起还是外部电路引起。

3．分清是系统主机内部故障还是系统附件故障 汽车防盗报警器的附件较多，检修时先排除附件故障，然后再拆卸主机，有时可起到事半功倍的效果。下面介绍由机外引起的故障的排除方法。

(1)系统无任何反应，应检查系统电源是否正常，检查12V进线熔丝是否熔断，熔断器座是否接触良好，系统搭铁是否良好。

(2)报警扬声器不响，应检查报警扬声器搭铁端是否良好，报警扬声器本身是否正常，将报警扬声器正端直接接电平正极，如报警扬声器不响，说明扬声器有问题。

(3)汽车双蹦灯不亮，应检查输出熔丝是否熔断，外附二极管是否损坏。

(4)进人防盗状态就报警，应检查车门开关、前机器盖开关是否损坏，探测传感器是否有故障。

(5)在防盗状态经常发误报情况，应检查探测传感器调整是否太灵敏，重新调整探测灵敏度或将传感器的插头拔下验证。

二、检修中遇到的问题和解决的方法

(一)如何绘制汽车防盗报警器的电路原理图

和检修其他家电一样，维修图样是非常必要的，特别是电路原理图，有了电路原理图，也就有了处理故障50％的信心和把握。特别是处理一些较难排除的故障，若没有电路原理图，将直接影响检修效率，甚至无法修理。原理图对初学者尤为重要。

但汽车防盗报警器产品在售出时，普遍不提供图样资料，介绍这方面的书籍又不多见，本书中的相关图样均为作者自行绘制。下面介绍绘制电路原理图的方法，如读者有这方面的需求，也可以和作者取得联系，本人可以帮您绘制。

1．单面PCB板直插元件电路原理图的一般绘制方法

(1)先将电路板与电源正极相连的元件焊点、印制板走线(包括短路线)用彩笔画成红色，凡与大面积铜箔地线(电源负极)相连的焊点、印制板走线(包括短路线)用彩笔画上蓝色。

(2)从局部电路人手开始绘制电路，可以一个局部用一页纸，也可以多个局部用一页纸，每个局部以什么元件为核心，由自己的习惯决定。

(3)从接插件人手，以各端子为线索，每画一个元件均标上标称值，如有元件标号也一同注上，无标号则不写。画图时一个一个接点的画，当某个节点错综复杂时，可以先画出此节点所有元件的一端引脚，元件的另一端暂且空着，画完一个节点，再画另一个节点。

(4)以CPU为核心，以各引脚为线索，逐个画出每个引脚的外围元件。能和(已经画过的)接插件部分直接相连的直接连接，不能连接的(由于画面太乱，或已经没有直接相连的空间，或不在同一页纸上)，标上相同的网络标号(如A、A，B、B，VCC、5V等)。

(5)以其他集成电路、晶体管为核心，以集成电路、晶体管的引脚为线索，画出各自的外接元件。以上只是各部分电路的草图，为了防止出现漏画和重画现象，每画一个电路节点时，必须把此节点相连的所有元件引脚均画出，并用铅笔将画过的元件做一个记号，待所有的元件都作过标记后，说明所有的元件均已检查过。

(6)核对草图。将局部图做整体连接，看是否符合电路逻辑关系，再将草图与实物图检查一遍(发现电路图有违反常规的地方，要做为重点反复核查)，修改错误或遗漏之处。

(7)将草图整理成标准的电路图。1)电路符号、注释文字应正确规范。2)元件的供电通路、信号走向应清楚直观。3)电路符号布局合理，排列尽量整齐美观，文字标识清楚，字间排列不要过于拥挤或分散。

2．双面PCB板贴表元件电路原理图绘制方法 用双面PCB板绘制电路原理图比较困难，一些元器件必须从电路板上拆下来才能绘制。在拆卸元件前要首先画好PCB板的元件布局图，并注明元件参数，以便复原。其绘制方法同单面PCB板相同。

(二)如何在没有电路原理图的情况下找到各主要芯片的位置和查找接插件各端子的作用

汽车防盗报警器虽然型号、品牌众多，但它们所从事的检测功能和控制功能是一样的，即都是通过相同的检测方式输入和控制相同的输出对象，只是接插件的样式、数目和排列的顺序不同而已。因此，它们在电路结构和元件应用上有很多的共性规律，掌握了这些规律，对快速查找故障，绘制电路都大有益处。

当我们打开一台报警器的主机时，首先看到的是一排继电器(一般不少于3个)，和几个醒目的集成电路。根据集成电路的型号不难判断出各集成电路的作用，采用④脚封装的肯定是CPU，以PICXXXX字符型号打头的是CPU，一般CPU插在管座上；以AX5327、PT2272、VD5026等型号命名的是解码芯片，芯片①～⑧脚有地址编码焊盘的为解码芯片；以XX2003XX等型号命名的是驱动芯片。遥控接收电路一般为独立的PCB小板；报警扬声器和无线发射机控制有时采用晶体管控制，常用型号为B772、TIP42C等等。通过观察，以上规律不难发现。下面介绍在无电路图和接线图的情况下，如何找到各端子的作用。

1．控制输出端子 一般控制输出端子在同一个接插件上，而且为大号接插件。

(1)电源输入端。红色粗线为12V电源输入端，双触点输出继电器(双蹦灯继电器)的动触点是直接和12V相连的，控制报警扬声器继电器的动触点(或PNP型电子开关管的发射极)是直接与12V相连的。

(2)电源负极。黑色粗线为电源负极，电路板大面积铜箔为电源负极，大滤波电容的负极为电源负极，三端5V稳压IC的中间引脚是电源的负极。

(3)中控锁输出端。中控锁输出端与6端相邻，其特点是先找到两个型号完全相同的继电器，这两个继电器一般是紧紧相邻的，如这两个继电器的6个触点均直接和输出端相连，这6个输出端就是中控锁接线端。

(4)报警扬声器输出端。用万用表检查余下的各输出端子电压，如发现某个端子在静音防盗状态无+12V输出，在有声防盗状态有+12V输出，该端子就是报警扬声器输出端。

(5)双蹦灯输出端。采用双触点继电器直接输出的两个端子为汽车双蹦灯控制输出端，如采用单端继电器输出的机型，可以在报警状态(或开门闪灯状态)测各输出端子的电压，有12V跳变电平的端子就是汽车双蹦灯控制输出端。

(6)断火驱动输出端。在报警状态，测各端子的对地电阻，如电阻值在报警状态急剧变小，该端子就是断火外接继电器驱动端。

2．检测输入端子 检测输入端子一般在同一个接插件上，一般为小型接插件(相对输出控制端子而言)。

(1)车门检测输入端。用万用表测量检测输入端的各端子平时的电平状态，平时为高电平的端子，将其接低电平；平时为低电平的端子，将其接高电平。此时，系统无论在解除状态还是在防盗状态，如控制汽车双蹦灯的端子有输出，则该端子就是车门检测端子。高电平有效的为正触发车门检测输入，低电平有效的为负触发车门检测输入。

(2)钥匙电门检测输入端子。用万用表找到平时为低电平的输入端子，将其接高电平，如在解除状态不起作用，而在防盗状态能触发报警，则为钥匙门检测端子；如先将此高电平端接高电平，操作遥控器防盗和解除功能键时，只有中控锁动作(双蹦灯、报警扬声器无反应)，说明此端子为钥匙电门检测端子。

(3)脚刹车检测端子。在解除防盗状态，将钥匙门检测端接高电平，将其他平时为低电平的检测端子接高电平，如中控锁有关锁动作，则该端为脚刹检测端子。

手刹检测端子、高压检测端子、遥控起动输出端子，只有遥控起动型的系统才有，手刹和高压检测端子可以利用本身的特点或以上排除法找到，遥控起动输出端子一般都是通过3P接插件单独输出，不难确认。

LED指示灯、传感器检测端口，一般均通过小型接插件输出，更容易识别了。

(三)检修中应注意的问题

1．当发现12V进线熔丝熔断后，应先检查系统内部是否有短路性故障，然后再更换熔丝。更换熔丝一定不要超过原来的规格，以免出现烧毁汽车线路的情况。

2．维修加电前注意检查电源的供电电压，并注意观察电流的情况，在系统主机内部无短路的情况下，才可以长时间通电进行检修。系统主机电流在不接负载时，一般不大于20～30mA。

3．按正常的检修顺序进行检修。检查“全无”故障时，应按“+12V电压→+5V电压→系统控制CPU→驱动电路→遥控接收电路→解码电路”的顺序进行检修。

4．在检查通电“全无”故障时，不要随便调整可调电容、可调电感等与之无关的可调元件。

5．不要带电拆焊元件，也不要在通电状态下，插拔有管座的CPU或其他集成电路。

6．从双面PCB板拆卸多引脚元件，一定要小心谨慎，不要生拉硬拽。

7．测量电路的某点电压时，注意不要因表笔的滑动而使相邻的焊点(如集成电路相邻引脚、晶体管的引脚等)之间短路，最好将万用表的负极固定在电源负极，采用单表笔测量电压。

三、常用的各种检修方法

明确了故障部位或故障元件以后，就可以采用适当的方法进行检查、验证。和检修其他电器一样，最行之有效的总体方法是从外到内，先易后难，先动脑后动手，先一般后特殊的检修规则。常用的检修方法有直观检查法、电压测试法、电流测试法、信号注入法、信号寻迹法等等。

1．直观检查法 直观检查法就是利用人的感觉器官，眼看、耳听、鼻闻、手接触等行

为，来查找故障部位、元件，直观检查一般都是硬故障。

(1)通电前直观检查。通电前检查12V进线熔丝是否熔断，接插件是否牢固，电路板有无烧痕，是否有进水、油浸现象，是否有开焊、断线之处，稳压IC、集成电路、晶体管有无炸裂情况，电解电容有无漏液、鼓起现象，继电器外壳有无烧痕。

(2)通电后直观检查。如通电前直观检查未发现问题，再通电进行检查。首先观察整机电流是否过大，然后方可长时间通电进行检修。通电时注意观察有无异味、冒烟现象，手模稳压IC、集成电路、晶体管是否有烫手感觉。

2．电压测试法 电压测试(量)法通常是指直流电压的检查测量方法。最有效的方法是检测机内集成电路、晶体管的各引脚电压，与正常值对照，从而作为判断故障的依据。但作为一些基本的常规电路的电压，心中应做到大致有数。

(1)发光二极管的导通电压在1.8V左右，硅二极管的导通电压在0.6V左右(锗二极管在防盗系统中一般不用)。放大状态的晶体管(硅管)基极和发射极之间的电压为0.6V，集电极电压不能接近电源电压或为零点几伏电压。开关状态的PNP型晶体管，当发射极和基极接近等电位时，集电极无输出电压。开关状态的NPN型晶体管，当基极电压为0.6～0.7V时，集电极电压应低于0.3V。

(2)解码集成电路、CPU、存储器的供电一般均为+5V，CPU的复位端电压一般应接近+5V电压(低电平复位模式)。驱动集成电路的输入端若为高电平，输出端则为低电平；输入端若为低电平，输出端则为高电平。

(3)电压比较器，当反向输入端电压大于同相输入端电压时，输出端为低电平；当反相输入端电压低于同相输入端电压时，输出端为高电平。

(4)低电平有效检测端子一般为高电平，高电平有效检测端子一般为低电平。

(5)如测得CPU的某一引脚电压比正常值偏低或为0，应检查上拉电阻是否变值开路，抗干扰电容是否漏电或击穿。

3．电流测试法 电流测试(量)法通常是指直流测量法。电流测量主要是测系统主机或附件的总电流，或者是某集成电路的总电流，解码IC、PIC系列CPU均采用CMOS工艺，静态电流为微安级，如测得电流在几个毫安或更大，应考虑集成电路是否损坏。

4．电阻测量法 电阻测量法是最基本最广泛的检测方法之一。一般采取先在路测量，而后再独立测量的方法。

在路测量电阻的阻值时，由于被测元件受其他并联回路的影响，阻值偏低时，不见得该元件损坏，这时就要将其从电路板上取下单独测量。电阻、二极管等可以断开一端引脚进行测量。如在路测量的电阻比实际标称值大，一般可以认定该元件已经损坏。

在路测量导线、印制板、电感线圈、接插件、微动开关的通断或好坏还是比较准确可靠的。

5．信号注入法 信号注入法最常用的是利用人体杂波信号检查放大器的交流通路是否畅通，是一种行之有效的方法。但应当注意，此方法对选频回路、谐振电路的失谐情况无能为力。信号注入法须有终端显示器件才能使用。在检修电子传感器时，从后级往前级注人人体杂波信号，观察LED指示灯的状态，可以迅速查找故障部位。

当然，用各种信号源(如低频信号发射器)作为注入的信号源就更好了。

6．信号寻迹法 信号寻迹法通常和信号注入法配合使用，按照信号的流通顺序，对接收、放大电路进行追踪。如检查遥控接收头时，可以用甚高频信号发生器作信号源，用示波器从高放管的集电极接至接收头的信号输出端，在各级电路的输入偷出端都应当观察到相应的波形。

在检查超声波电路的接收电路时，可以利用超声波发射部分作信号源，用示波器检查接收放大部分电路。检修超声波发射电路时，从振荡电路(利用振荡级作信号源)、放大电路到超声波传感器都可以测到交流信号波形。

7．并联试验法 并联试验法就是怀疑电路中有元件损坏时，可以采取在可疑的元件上并联相同规格的元件进行验证。并联试验法只适合开路或失效的阻容等元件，对短路或漏电的元件无效，而且对集成电路或晶体管不宜采取此方法，以免造成器件损坏。

8．元件代换法 元件代换法是用好元件替换怀疑有故障的元件来验证该元件是否损坏。元件替换法是没有办法的办法，检修汽车防盗报警器时，通常利用代换法的元件有存储器，晶体振荡器，声表面谐振器，谐振回路、振荡电路的贴片电容等。

9．脱离检查法 脱离检查法就是将某部分电路或某个元件从整个电路中脱开，来判断其是否有故障。此方法用来检查负载电流大故障最有效。如+5V负载有过电流故障时，可以分别取下退耦滤波电容或供电限流电阻或集成电路的供电引脚，甚至切断电路板的某部分供电，如故障消除，则过电流故障就在刚刚脱开的电路部分。

10．敲击振动法 敲击振动法就是通过对某些元件或电路板敲击振动使故障现象消失或再现，从而找到故障部位。此方法适用于虚焊、接触不良等时好时坏的故障现象。再有比较常见的是继电器的触点被烧灼而接触不良，用此方法会很快找到故障。

常见故障和解决方法都有了，楼主慢慢看吧~

关于“工业机器人在手机行业有哪些应用”这个话题的介绍，今天小编就给大家分享完了，如果对你有所帮助请保持对本站的关注！